Introduzione ai prodotti

Le piastre in molibdeno Mo1 che forniamo sono sottoposte a processi avanzati e rigorosi di raffinazione, laminazione e formatura per garantire che ciascuna piastra in molibdeno Mo1 possa soddisfare le esigenze dei clienti. Dimensioni, trattamento superficiale e spessore possono essere personalizzati in base alle esigenze del cliente. Nel processo di produzione dei circuiti stampati, il pannello in molibdeno Mo1 svolge il doppio ruolo di supporto di base e materiale funzionale chiave, gettando solide basi per la creazione di circuiti stampati ad alte-prestazioni.

Specifiche dei prodotti

Purezza	Mo1 Maggiore o uguale al 99,95%
Larghezza	300mm/600mm, Personalizzabile
Spessore	0,1 mm-1 mm
Tolleranza	±0,01 mm
Lunghezza	600mm/1200mm, Personalizzabile
Punto di fusione	2610 gradi
Densità	10,2 g/cm³
Espansione termica	5,1×10⁻⁶/ grado
Resistività elettrica	5.2×10⁻⁸Ω·m

Caratteristica dei prodotti

Eccellente conduttività

La bassa resistività della piastra in molibdeno Mo1 consente di trasmettere segnali elettrici in modo rapido e preciso, riducendo notevolmente il ritardo e la perdita del segnale, garantendo il funzionamento efficiente dei prodotti elettronici.

Eccellente stabilità termica

L'alto punto di fusione e il coefficiente di dilatazione termica basso e stabile consentono alla piastra di molibdeno Mo1 di mantenere la stabilità dimensionale durante molteplici cicli termici dei circuiti stampati.

Elevata adattabilità di elaborazioneIl

La piastra in molibdeno Mo1 è facile da eseguire come taglio, foratura, incisione e altri processi di produzione di circuiti stampati. Può realizzare con precisione progetti di circuiti complessi e trasferimenti grafici fini per soddisfare le diverse esigenze di diversi prodotti elettronici per circuiti stampati.